HB/Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
作者:标准资料网 时间:2024-05-11 17:33:58 浏览:8727
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基本信息
标准名称: | 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量 |
英文名称: | Methods for analysis of acid plating tin solutions -- Part 2: Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method |
中标分类: | 综合 >> 基础标准 >> 材料防护 |
ICS分类: | 机械制造 >> 表面处理和涂覆 >> 金属镀层 |
替代情况: | HB/Z 5094-1978 |
发布日期: | 2004-03-16 |
实施日期: | 2004-06-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 4页 |
适用范围
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所属分类: 综合 基础标准 材料防护 机械制造 表面处理和涂覆 金属镀层
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