IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小螺距球状网格阵列(FBGA)的设计指南

作者:标准资料网时间:2024-04-29 20:59:39 浏览:9907 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-5:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小螺距球状网格阵列(FBGA)的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-5-2001
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2001-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;图纸;力学;图例;设计;外壳;电气工程;半导体器件;外壳草图;半导体封装;标准化;表面安装设备;工程图;表面安装
【英文主题词】:Casedrawing;Definitions;Design;Drawings;Electricalengineering;Enclosures;Engineeringdrawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;SMD;Standardization;Surfacemounting
【摘要】:ThispartofIEC60191providescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsoffine-pitchballgridarray(hereinaftercalledFBGA),whoseterminalpitchislessthan,orequalto,0,80mmandwhosepackagebodyoutlineissquare.Thedemandforareaarraystylepackagesexistsaccordingtothemulti-functioningandhighperformanceofelectricalequipment.TheobjectofthisdesignguideistostandardizeoutlinesandsecureinterchangeabilityofFBGApackages.Theterminalpitchandpackageoutlinesofthesefine-pitcharraypackagesaresmallerthanthoseofBGApackages.
【中国标准分类号】:L04;L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语

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